Diplomado en Diagnóstico y Reparación de Circuitos

1.1. Leyes fundamentales de electricidad aplicadas al diagnóstico (Ohm, Kirchhoff)
1.2. Análisis de circuitos en corriente continua (CC) y corriente alterna (CA)
1.3. Identificación y comportamiento de componentes pasivos (resistencias, capacitores, inductores)
1.4. Funcionamiento y fallas comunes en componentes semiconductores (diodos, transistores BJT y FET)
1.5. Componentes optoelectrónicos y de protección (fusibles, varistores, optoacopladores)
1.6. Lectura e interpretación de esquemáticos, diagramas de bloques y hojas de datos (datasheets)
1.7. Herramientas básicas de taller: estación de soldadura, multímetro y fuentes de poder variables

2.1. Manejo avanzado del multímetro digital: mediciones de precisión e in-circuit
2.2. Uso del osciloscopio: medición de frecuencias, formas de onda y captura de transitorios
2.3. Aplicación de generadores de señales y analizadores lógicos en el diagnóstico
2.4. Medidores de ESR para capacitores y probadores de componentes en placa
2.5. Uso de cámaras térmicas e inspección por infrarrojos para localizar cortocircuitos
2.6. Trazadores de curvas e inyección de señales para seguimiento de fallas
2.7. Calibración, seguridad en el manejo de equipos y protección ESD (descarga electrostática)

3.1. Estrategias de aislamiento de fallas: enfoque top-down, bottom-up y división por bloques
3.2. Diagnóstico por inspección visual y olfativa: signos de sobrecalentamiento y daño mecánico
3.3. Análisis de síntomas e interpretación de códigos de error o comportamientos anómalos
3.4. Medición de impedancias en frío (sin energía) y pruebas de continuidad
3.5. Pruebas dinámicas bajo tensión y análisis de consumo de corriente
3.6. Técnica de inyección de voltaje para detección de componentes en corto
3.7. Elaboración de árboles de decisión y flujogramas de diagnóstico

4.1. Arquitectura y fallas típicas en fuentes de alimentación lineales
4.2. Principio de funcionamiento y topologías de fuentes conmutadas (SMPS)
4.3. Identificación y aislamiento de fallas en la etapa primaria (alta tensión)
4.4. Diagnóstico de la etapa secundaria, circuitos de feedback y optoacopladores
4.5. Fallas en circuitos integrados de control PWM y transistores de conmutación (MOSFET/IGBT)
4.6. Procedimientos seguros para la reparación y sustitución de elementos en fuentes conmutadas
4.7. Pruebas de carga, regulación de voltaje y filtrado de rizado (ripple)

5.1. Diagnóstico de amplificadores operacionales y circuitos de acondicionamiento de señal
5.2. Localización de averías en etapas de potencia y amplificación de audio/RF
5.3. Reparación de circuitos con tiristores, SCRs y Triacs en control de potencia
5.4. Análisis de fallas en puentes H y controladores de motores (drivers)
5.5. Detección de ruido eléctrico, distorsión y oscilaciones no deseadas
5.6. Tareas de ajuste, calibración de sesgo (bias) y balance en etapas analógicas
5.7. Sustitución de componentes discontinuados y selección de equivalentes directos

6.1. Diagnóstico de lógica digital: puertas lógicas, multiplexores y flip-flops
6.2. Análsis de buses de comunicación serie y paralelo (I2C, SPI, UART, CAN)
6.3. Verificación de líneas de reloj (clock), cristal oscilador y señales de reset
6.4. Identificación de fallas en memorias (EEPROM, Flash, RAM)
6.5. Diagnóstico de sistemas basados en microcontroladores y microprocesadores
6.6. Técnicas de extracción y lectura/escritura de firmware para recuperación de placas
6.7. Aislamiento de fallas por problemas de software vs. fallas de hardware

7.1. Procedimientos de soldadura y desoldadura de componentes Through-Hole (THT)
7.2. Técnicas de retrabajo (rework) en componentes de montaje superficial (SMD)
7.3. Manejo de estaciones de aire caliente y precalentadores de placas
7.4. Sustitución de circuitos integrados QFP, SOIC, SOT y conectores multipín
7.5. Introducción a la técnica de Reballing y sustitución de integrados BGA
7.6. Reparación de pistas cortadas, pads levantados y reconstrucción de PCB
7.7. Limpieza, aplicación de máscara UV y acabado profesional de la placa